電子半導體工業污水可以用聚氯化鋁來處理嗎

發布時間：25-04-18 13:59:44 來源：鄭州億升化工有限公司 瀏覽次數：

       聚氯化鋁是如何處理電子半導體工業產生的廢水的?下面億升聚氯化鋁廠家來為大家詳細介紹一下。多晶硅和單晶硅出產廢水屬于電子半導體產業出產廢水，多晶硅出產和研磨過程中產生的廢水量很大，傳統方法排出的有毒金屬離子和氟不不亂，造成了水資源環境。嚴峻污染，在這種情況下，我們常常使用聚氯化鋁來處理這種廢水。

一、電子半導體廢水特點
污染物種類：重金屬（Cu、Ni、Pb等）、氟化物（F⁻）、有機污染物（光刻膠、溶劑）、懸浮物、酸堿等。
處理難點：高毒性、高濃度、成分復雜，需滿足嚴格排放標準（如氟化物＜10 mg/L，重金屬＜0.5 mg/L）。
二、聚氯化鋁（PAC）的作用機制
電中和作用：
PAC水解生成帶正電荷的多核絡合物，中和懸浮顆粒及膠體的負電荷，使其脫穩聚集。
吸附架橋：
高分子鏈吸附多個顆粒，形成大絮體，加速沉降。
協同沉淀：
與重金屬離子（如Cu²⁺、Ni²⁺）共沉淀，或吸附氟化物形成Al-F絡合物。
三、具體處理工藝流程
1. 預處理
pH調節：
廢水通常呈強酸性或堿性，需加酸（H₂SO₄）或堿（NaOH/Ca(OH)₂）調整至中性（pH 6.5-7.5），以優化PAC混凝效率。
氟化物去除（若存在）：
投加石灰（CaO）生成CaF₂沉淀，初步降低氟濃度。
2. 混凝反應
PAC投加：
投加量通常為50-200 mg/L（根據水質調整），快速攪拌（200-300 rpm，1-3分鐘）使藥劑充分混合。
pH控制：
zui佳pH范圍為6-8，過高或過低均影響Al的水解形態及混凝效果。
3. 絮凝
助凝劑配合：
加入聚丙烯酰胺（PAM，0.5-2 mg/L），慢速攪拌（30-50 rpm，10-15分鐘）促進絮體增長。
4. 固液分離
沉淀/氣浮：
絮體在沉淀池（停留時間1-2小時）或氣浮池中分離，上清液進入后續處理。
過濾：
砂濾或活性炭過濾進一步去除微小顆粒及殘留污染物。
5. 深度處理
重金屬去除：
若殘留重金屬超標，可追加硫化鈉（Na₂S）或螯合劑（如DTCR）進行化學沉淀。
有機物處理：
活性炭吸附或氧化（如臭氧、Fenton）降解難溶有機物。
離子交換：
針對微量離子污染物（如As、Cr），采用樹脂交換確保達標。
6. 污泥處理
沉淀污泥經脫水（板框壓濾/離心）后，按危廢標準處置（含重金屬）。
四、PAC應用優勢
廣譜：對懸浮物、膠體、部分重金屬和氟化物均有效。
適應性強：pH適用范圍寬（5-9），絮體大且密實，沉降快。
經濟性：用量少，成本低于傳統鋁鹽（如硫酸鋁）。